Almofada Térmica TS-PAD 1,0MM – (100 x 100mm)

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O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.

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PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.

MODELO:

· 1,0 mm (100mm X 100mm)

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

O material deve ser transportado com cuidado para não amassar ou danificar o produto. Armazenar em local seco e protegido contra pó.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.

SKU: 068-0010 Categoria:

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