Pasta Térmica Thermal Silver Implastec – Seringa c/ 2g

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Indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

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PASTA TÉRMICA DE ALTA CONDUTIVIDADE THERMAL SILVER IMPLASTEC

Características

– Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);

– Aditivo: Prata coloidal;

– Consistência NLGI: 2 ou 3;

– Exudação: 0,4 %;

– Componente Básico: Silicone modificado;

– Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);

– Ponto de gota: Inexistente;

– Cor: Cinza;

– Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL

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